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文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻
扩展AI基础设施以满足日益增长的计算需求。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示,公司正将自身在高性能计算领域的领导地位,与台湾地区生态系统及全球战略合作伙伴相结合,打造集成化的机架级AI基础设施,帮助客户加速部署下一代AI系统。 此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈,即先进封装。AMD正与日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术,该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效率,为代号Ven
端云协同架构实现跨设备服务无缝衔接。
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发布时间:06:15:16